2025-12-01_Intel EMIB--TSMC CoWoS
Intel EMIB 與 TSMC CoWoS 比較表
☘️ Article
- 目前接洽 EMIB 的有 TPU v9 and next gen Maia。
- 轉彎理由可能是在美製造、又或是 TSM 給的產能相對保守。
- 前段還是在 TSM。
- 台廠 intel 封裝選項不少，雷射烤箱檢測塗佈……
- ……AI HPC 需求旺盛導致 CoWoS 面臨產能短缺、光罩尺寸限制，以及價格高昂等問題。
- TrendForce 觀察，除了 CoWoS 多數產能長期由 NVIDIA GPU 占據、其他客戶遭排擠，封裝尺寸、以及地緣政治下的美國在地製造需求，也促使 Google、Meta 等北美 CSP 開始積極與 Intel 接洽 EMIB 解決方案。……
- https://www.trendforce.com.tw/....../20251125-12794.html
✍️ Abstract
Intel EMIB 與 TSMC CoWoS 比較表
| 比較項目 | Intel EMIB-M | Intel EMIB-T | TSMC CoWoS-S | TSMC CoWoS-R | TSMC CoWoS-L |
|---|---|---|---|---|---|
| 中介層 (Interposer) | x | x | 矽 (Silicon) | 有機聚合物 | 有機聚合物 |
| 矽橋 (Silicon Bridge) | 整合 MiM 電容並嵌入基板的矽橋 | 整合 TSV 並嵌入基板的矽橋 | x | x | 嵌入 RDL 中介層的 LSI |
| 光罩尺寸 (Reticle Size) | 6 倍 | 12 倍 (2026~2027) | 3.3 倍 | 9 倍 (2027) | 9 倍 (2027) ~ 12 倍 |
| 現有應用 | Sapphire Rapids, Emerald Rapids, Granite Rapids | - | Hopper, TPU, MTIA, Maia...etc. | Trainium | Blackwell (3.5x) / Rubin (5.5x) |
| 差異性 | 較具成本效益、光罩尺寸較大、CTE 問題較小、頻寬較小 | 較具成本效益、光罩尺寸較大、CTE 問題較小、頻寬較小 | 價格較高、光罩尺寸較小、頻寬較大 | 價格較高、光罩尺寸較小、頻寬較大 | 價格較高、光罩尺寸較小、頻寬較大 |
- Intel EMIB (嵌入式多晶片互聯橋接技術，Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) 與 TSMC CoWoS (晶片堆疊於晶圓上再於基板上技術，Chip on Wafer on Substrate) 為先進封裝技術，用於高性能運算異質整合。
- 中介層比較：Intel EMIB-M 及 EMIB-T 無中介層；TSMC CoWoS-S 使用矽中介層，CoWoS-R 及 CoWoS-L 使用有機聚合物中介層。
- 矽橋比較：Intel EMIB-M 整合 MiM 電容並嵌入基板的矽橋，EMIB-T 整合 TSV (矽穿孔，Through-Silicon Via) 並嵌入基板；TSMC CoWoS-S 及 CoWoS-R 無矽橋，CoWoS-L 嵌入 RDL (重佈線層，Redistribution Layer) 中介層的 LSI (局部矽中介層，Local Silicon Interposer)。
- 光罩尺寸 (reticle size，指單次曝光面積倍數，越大可封裝越大晶片)：Intel EMIB-M 為 6 倍，EMIB-T 為 12 倍 (2026-2027)；TSMC CoWoS-S 為 3.3 倍，CoWoS-R 及 CoWoS-L 為 9 倍 (2027) 至 12 倍。
- 現有應用：Intel EMIB-M 用於 Sapphire Rapids、Emerald Rapids、Granite Rapids (Intel 伺服器 CPU 系列)；EMIB-T 無；TSMC CoWoS-S 用於 Hopper (NVIDIA GPU)、TPU、MTIA、Maia (Google AI 加速器)；CoWoS-R 用於 Trainium (AWS AI 晶片)；CoWoS-L 用於 Blackwell (3.5 倍，NVIDIA GPU)、Rubin (5.5 倍，NVIDIA 下一代 GPU)。
- 差異性：Intel EMIB-M 成本效益高、光罩尺寸大、CTE (熱膨脹係數，Coefficient of Thermal Expansion) 問題小，但頻寬較小；TSMC CoWoS-R 價格高、光罩尺寸小，但頻寬大。
TrendForce 觀察
- 目前接洽 Intel EMIB 客戶包括 TPU v9 (Google Tensor Processing Unit 第九版) 及下一代 Maia。
- 轉向 EMIB 理由：美國製造優勢、TSMC 產能保守，前段製程仍由 TSMC 負責。
- 台廠 Intel 封裝選項多，包括雷射烤箱檢測塗佈等技術。
- AI HPC (高性能運算，High-Performance Computing) 需求旺盛，導致 TSMC CoWoS 產能短缺、光罩尺寸限制及價格高昂。
- TrendForce 觀察：CoWoS 多數產能被 NVIDIA GPU 長期占用，其他客戶遭排擠；加上封裝尺寸及地緣政治下的美國在地製造需求，促使 Google、Meta 等北美雲端服務供應商 (CSP，Cloud Service Provider) 積極與 Intel 接洽 EMIB 解決方案。
- 來源連結： https://www.trendforce.com.tw/....../20251125-12794.html (TrendForce 報告，2025 年 11 月)。